Ayer se concretó la colocación de bonos de Codelco en el mercado norteamericano. Fueron US$ 1.150 millones que emitió la estatal, logrando un spread de 167 puntos base sobre los papeles del Tesoro norteamericano.

La colocación fue liderada por HSBC y Mitsubishi UFJ Securities. La demanda por los papeles superó por más de tres veces la oferta, contando con 150 órdenes de inversionistas de América, Europa, Asia y Medio Oriente.

Según informó Codelco a la SVS vía hecho esencial, “estos recursos permitirán refinanciar pasivos y anticipar parte importante del financiamiento de las inversiones del año 2012”.

La tasa cupón de los papeles llegó a 3,875% anual, con un rendimiento de 4,048% anual.

La empresa indicó además que las condiciones alcanzadas son “históricas” para la compañía, pues “son un reconocimiento a la calidad crediticia de Chile y de Codelco en un entorno caracterizado por la volatilidad de los mercados financieros internacionales”. (Diario Financiero. Nota completa acá).